하드웨어 설계 엔지니어
전자 및 센싱 제품을 위한 디테일 지향적인 하드웨어 설계 엔지니어를 모집합니다.
하드웨어 설계 엔지니어는 회로도, PCB 레이아웃, 펌웨어 설계 등 하드웨어를 설계해야 합니다.
당사의 제품은 주로 Wi-Fi 또는 이더넷 인터페이스 또는 RS485 인터페이스를 통한 공기 품질 감지 및 데이터 수집용으로 설계되었습니다.
새로운 하드웨어 구성 요소 시스템의 아키텍처를 개발하고 소프트웨어와의 호환성 및 통합을 보장하며 구성 요소 버그 및 오작동을 진단 및 해결합니다.
인쇄 회로 기판(PCB), 프로세서와 같은 구성 요소 설계 및 개발.
소프트웨어 엔지니어와 협력하여 소프트웨어 호환성 및 하드웨어 구성 요소와의 통합을 보장합니다.
CE, FCC, Rohs 등을 포함하되 이에 국한되지 않는 제품 인증 획득 지원
통합 프로젝트 지원, 오류 문제 해결 및 진단, 적절한 수리 또는 수정 제안.
초안 기술 문서 및 테스트 절차, 제조 공정을 감독하고 설계 사양을 충족하는지 확인합니다.
실내 공기질 모니터 기술 및 디자인 트렌드의 최신 발전을 최신 상태로 유지합니다.
작업 요구 사항
1. 전기 엔지니어, 통신, 컴퓨터, 자동 제어, 영어 레벨 CET-4 이상의 학사 학위;
2. 하드웨어 설계 엔지니어 또는 이와 유사한 경력 2년 이상.오실로스코프 및 기타 전자 기기의 숙련된 사용;
3. RS485 또는 기타 통신 인터페이스 및 통신 프로토콜에 대한 충분한 이해
4. 하드웨어 개발 프로세스에 익숙한 독립적인 제품 개발 경험
5. 디지털/아날로그 회로, 전원 보호, EMC 설계 경험
6. 16비트 및 32비트 MCU 프로그래밍을 위한 C 언어 사용 능력.
연구개발 이사
R&D 이사는 새로운 프로그램과 프로토콜을 연구, 계획 및 구현하고 신제품 개발을 감독할 책임이 있습니다.
귀하의 책임
1. IAQ 제품 로드맵의 정의 및 개발에 참여하여 기술 전략 계획에 대한 정보를 제공합니다.
2. 팀을 위한 최적의 프로젝트 포트폴리오를 기획 및 확보하고 효율적인 프로젝트 수행을 감독합니다.
3. 시장 요구 사항 및 혁신 평가, 제품, 제조 및 R&D 전략에 대한 피드백 제공, Tongdy의 R&D 대내외 홍보.
4. 고위 직원에게 개발 주기 시간을 개선하기 위한 지표에 대한 지침을 제공합니다.
5. 제품 개발 팀 구성을 지시/코칭하고, 엔지니어링 내에서 분석 규율을 개선하고, 제품 개발 프로세스 개선 사항을 배포합니다.
6. 팀 분기 실적에 집중하십시오.
귀하의 배경
1. 임베디드 하드웨어 및 소프트웨어 개발에 대한 5년 이상의 경험, 제품 개발에 대한 풍부한 성공적인 경험을 입증했습니다.
2. R&D 라인 관리 또는 프로젝트 관리 분야에서 3년 이상의 경력.
3. 최종 제품 R&D 프로세스에 대한 경험이 있습니다.완전한 제품 설계에서 시장 출시에 이르기까지 독립적으로 작업을 완료하십시오.
4. 개발 프로세스 및 산업 표준, 관련 기술 동향 및 고객 요구 사항에 대한 지식 및 이해
5. 솔루션 중심의 접근 방식과 강력한 영어 쓰기 및 말하기 능력
6. 강력한 리더십, 뛰어난 대인관계 능력, 좋은 팀워크 정신, 팀의 성공에 기꺼이 기여하는 자
7. 업무에 대한 책임감이 강하고 자율적이며 자율적이며 개발 단계에서 변경 및 멀티태스킹을 관리할 수 있는 개인
국제 영업 담당자
1. 신규 고객 발굴, 회사 제품 홍보 및 판매에 주력한다.
2. 일반적으로 계약서를 협상 및 작성하고 생산 및 R&D 부서와 납품을 조정합니다.
3. 수출 확인 및 취소를 위한 서류 작성 등 판매 전 과정을 책임집니다.
4. 향후 판매를 보장하기 위해 긍정적인 비즈니스 관계 유지
작업 요구 사항
1. 전자, 컴퓨터, 메카트로닉스, 측정 및 제어 기기, 화학, HVAC 비즈니스 또는 대외 무역 및 영어 관련 분야의 학사 학위
2. 국제 영업 담당자로서 2년 이상의 검증된 업무 경험
3. MS Office에 대한 뛰어난 지식
4. 생산적인 비즈니스 전문 관계를 구축할 수 있는 능력
5. 입증된 영업 실적을 바탕으로 높은 동기 부여와 목표 달성
6. 뛰어난 판매, 협상 및 커뮤니케이션 기술